压电微机电系统的创新先锋
压电 MEMS 扬声器和冷却，专为下一代可穿戴设备和 AR/VR 而设计。
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基础能力，精心设计
Oscenix 为结构紧凑、功率受限的平台开发固态技术，旨在 将微型化、效率和系统集成提升到新的水平。.
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压电微机电系统平台
专为可扩展固态致动和集成而设计的基础器件技术。.
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新一代音频
针对近耳系统的尺寸、功率和可制造性进行优化的微型扬声器架构。.
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精密传动
用于新兴人机接口的快速响应、低功耗驱动构件。.
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热能探索
以研究为导向的固态热相互作用之路--不过度宣称产品。.
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系统级集成
围绕可穿戴设备、AR/VR 和紧凑型电子架构中的实际限制而设计。.
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长期技术弧线
作为一个平台构建--随着设备和用例的不断发展，功能也在不断扩展。.
“技术的每一次重大变革，都始于我们对那些曾被视为根本的假设提出质疑”。”
克里斯托夫-特拉克斯勒博士
联合创始人兼首席执行官
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